अब भारत में बनेंगे Chips! PM Modi ने रखी HCL-Foxconn यूनिट की नींव, चीन को मिलेगी टक्कर?

भारत को चिप उत्पादन में आत्मनिर्भर बनना होगा और देश में एक सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम का निर्माण हो रहा है, इस बात पर जोर देते हुए प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने शनिवार को कहा कि यह गर्व की बात है कि उत्तर प्रदेश भारत के सेमीकंडक्टर सिस्टम का एक प्रमुख केंद्र बनने की ओर अग्रसर है। प्रधानमंत्री मोदी ने वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के माध्यम से उत्तर प्रदेश के यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण (YEIDA) में HCL-फॉक्सकॉन संयुक्त उद्यम परियोजना, इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड, के शिलान्यास समारोह में भाग लिया।

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इस अवसर पर बोलते हुए उन्होंने कहा कि जहां भी सेमीकंडक्टर इकाई स्थापित होती है, वहां डिजाइन केंद्र उभरते हैं, स्टार्टअप इकोसिस्टम विकसित होते हैं और नवाचार में तेजी आती है। उन्होंने आज संपन्न हुए इंडिया एआई इम्पैक्ट समिट के बारे में भी बात की। उन्होंने कहा कि आज भारत विकास के अपने लक्ष्य की ओर तेजी से अग्रसर है। मैंने लाल किले से भी कहा है कि भारत के पास रुकने या धीमा होने का समय नहीं है। 2026 की शुरुआत से ही भारत ने अपनी प्रगति को गति दी है... और अब यह सप्ताह भी भारत के लिए ऐतिहासिक साबित हो रहा है।

उन्होंने आगे कहा कि वैश्विक एआई प्रभाव शिखर सम्मेलन के लिए विश्व भर के राष्ट्राध्यक्ष और प्रौद्योगिकी नेता दिल्ली में एकत्रित हुए। इस शिखर सम्मेलन में विश्व ने भारत की एआई क्षमता को देखा, हमारे दृष्टिकोण को समझा और उसकी सराहना की। प्रधानमंत्री ने कहा कि यह दशक भारत के लिए 'तकनीकी क्रांति' का दशक है। इस दशक में प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में भारत जो कुछ भी कर रहा है, वह 21वीं सदी में हमारी शक्ति का आधार बनेगा... सेमीकंडक्टर क्षेत्र में भारत ने भले ही देर से शुरुआत की हो, लेकिन आज हम तेजी से प्रगति कर रहे हैं। भारत ने अब तक अपने सेमीकंडक्टर मिशन के तहत 10 सेमीकंडक्टर निर्माण और पैकेजिंग परियोजनाओं को मंजूरी दी है। इनमें से चार इकाइयां बहुत जल्द उत्पादन शुरू करने के लिए तैयार हैं।

प्रधानमंत्री ने कहा कि मानवता के भविष्य को आकार देने वाली हर तकनीक में भारत आज अभूतपूर्व निवेश कर रहा है। एक विज्ञप्ति में कहा गया है कि एचसीएल-फॉक्सकॉन सेमीकंडक्टर संयंत्र की स्थापना तकनीकी आत्मनिर्भरता की दिशा में भारत की यात्रा में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर है और उच्च स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर विनिर्माण के लिए भारत को एक विश्वसनीय वैश्विक गंतव्य के रूप में स्थापित करने के प्रधानमंत्री के दृष्टिकोण को दर्शाती है।

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येइडा में स्थित यह आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओएसएटी) संयंत्र इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड द्वारा संशोधित सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग एंड पैकेजिंग (एटीएमपी) योजना के तहत 3,700 करोड़ रुपये से अधिक के कुल निवेश के साथ स्थापित किया जा रहा है। यह परियोजना घरेलू विनिर्माण क्षमताओं को मजबूत करने, आयात पर निर्भरता कम करने और लचीली वैश्विक आपूर्ति श्रृंखलाओं का निर्माण करने के सरकार के प्रयासों के अनुरूप है। इससे मोबाइल फोन, टैबलेट, लैपटॉप, ऑटोमोटिव, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य उपकरणों जैसे प्रमुख क्षेत्रों को समर्थन देने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाने की उम्मीद है।