China को बड़ा झटका, Semiconductor Chip का हब बनेगा भारत, पीएम मोदी ने रखी 1.25 लाख करोड़ रुपये की परियोजनाओं की आधारशिला
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने कहा कि हम एक तरफ देश में तेजी से गरीबी कम कर रहे हैं और दूसरी तरफ भारत में आधुनिक इंफ्रास्ट्रक्चर का भी निर्माण कर रहे हैं, देश को आत्मनिर्भर भी बना रहे हैं। सिर्फ 2024 में ही अब तक 12 लाख करोड़ रुपये से ज्यादा की योजना का लोकार्पण और शिलान्यास हो चुका है।
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने बुधवार को वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के जरिए करीब 1.25 लाख करोड़ रुपये की तीन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की आधारशिला रखी। इस मौके पर उन्होंने देशभर के युवाओं को संबोधित भी किया। तीन महत्वपूर्ण परियोजनाओं की आधारशिला रखी गई: धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र (डीएसआईआर), गुजरात में सेमीकंडक्टर निर्माण सुविधा; असम के मोरीगांव और गुजरात के साणंद में सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (OSAT) सुविधाएं आउटसोर्स की गईं।
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प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने कहा कि हम एक तरफ देश में तेजी से गरीबी कम कर रहे हैं और दूसरी तरफ भारत में आधुनिक इंफ्रास्ट्रक्चर का भी निर्माण कर रहे हैं, देश को आत्मनिर्भर भी बना रहे हैं। सिर्फ 2024 में ही अब तक 12 लाख करोड़ रुपये से ज्यादा की योजना का लोकार्पण और शिलान्यास हो चुका है। चिप मैन्युफेक्चरिंग सिर्फ एक इंडस्ट्री नहीं है, ये विकास का वो द्वार खोलती है, जो असीम संभावनाओं से भरा हुआ है। इस सेक्टर से न सिर्फ भारत में रोजगार के नए अवसर बनने वाले हैं, बल्कि तकनीकी उन्नतिके क्षेत्र में भी बड़ी प्रगति होने वाली है।
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पीएम मोदी ने कहा कि आज के कार्यक्रम में ताइवान के हमारे साथी भी वर्चुअली हमसे जुड़े हैं। मैं भारत द्वारा किए गए प्रयासों से बहुत उत्साहित हूं। 60 हजार से अधिक कॉलेज, विश्वविद्यालय और शैक्षणिक संस्थान आज के कार्यक्रम से जुड़े हैं। 21वीं सदी, टेक्नोलॉजी ड्रिवेन है और इलेक्ट्रॉनिक चिप के बिना उसकी कल्पना भी नहीं की जा सकती। मेड इन इंडिया चिप, भारत में डिज़ाइन किया गया चिप, भारत को आत्मनिर्भरता और आधुनिकता की तरफ ले जाएगी।
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